地源热泵施工技术交底

pcb上锡不良,沉锡表面处理；在第一面SMT回流炉时没有问题,点红胶过波峰焊时出现少量的孔和PAD不上锡,这是什么原因；请指教. CO,H2,O2,组成的混合气体60ml,在一定条件下恰好完全反应,测得生成物在101Kpa,120摄氏度下对空气的相对 由CO.H2和O2组成的混合气体60ml,在一定条件下恰好完全反应,测得生成物在101kPa.120℃下对空气的相对密度为1.293,则原混合气体中H2所占的体积分数为为什么答案是六分之一?这句话不太懂 由CO、H2、O2组成的混合气体60ml,在一定条件下恰好完全反应,测得生成物在101由CO、H2、O2组成的混合气体60ml,在一定条件下恰好完全反应,测得生成物在101kPa120度下对空气的相对密度为1.293,则原 请问Fluent与CFD是什么关系? 在ansys里面CFD和Fluent指的是什么? ANSYS、CFD、FLUENT的关系三者在流体计算中到底是怎样的关系?还有Gambit与FLUENT又是关系? PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、电镍/金、OSP等几种,我想问一下有没有表面处理同时用两种以上工艺的,如喷锡后再化镍/金?能不能同时用两种表面处理工艺?举个例子 过OSP后怎么确认OSP上锡后的好坏?行业中标准是怎么检测OSP的?检测项目是什么? 常温常压下,aLH2和O2混合气体点燃引爆恢复到常温常压,测得体积缩小为bL,原混合气体H2和O2体积比可能为? 在标准状况下,H2和O2混合气体AL,引爆冷却到原始状态时,体积减少BL,则原混合气体中H2的体积 H2和O2的混合气体,在120度和一定压强下体积为AL,点燃后发生反映.待气体恢复至原来压强,册的其体积BL1.若BL气体为H2,AL气体中含H2多少L2.若BL气体为O2,AL气体中含H2多少L 在120℃,1.01*10^5Pa条件下,有aL H2和O2的混合气体,经点燃引爆后,恢复至反应前的状况,气体体积变为bL则原混合气体中H2和O2的体积各是多少? 纯锡与无铅有什么区别? CFX,FLUENT,ANASYS,CFD,FEM分别应用于什么领域 浸锡时太用力,搞的电路板正面都有锡了,怎么办?电路板会坏掉吗?怎么把锡弄掉, 线路板上浸锡用的松香水是怎样配制的?线路板上浸锡用的松香水,说是1：3的松香和酒精,但还没有确切的答案,请各位懂的帮帮忙!感激! PCB板上过锡是什么?有什么作用 如何退掉电路板上的锡 线路板退锡怎么退 ansys airpak fluent有什么区别它们在应用领域上一样吗,各侧重于哪方面, 在常温常压下,取氧气和甲烷的混合气体100ml,点火爆炸（已知反应中氧气过量）冷却到原来的状况时,甚于气体的体积为40ml,求原混合气体甲烷的体积 PCB板喷锡厚度越厚难度越大么,对工艺要求越高么? PCB板工艺中, fluent中,对壁面热源加载热边界后,为何对周围流体域无影响?1、问题模型：为便于观看内部情况省去外罩,如图有两个产热壁面理论上会使得罩内温度不断升高所以对其通风,希望达到冷却效果. ffluent中,流体域是个比较麻烦的问题,如何自动产生流体域? 标准状况下H2S与O2混合气体100mL,经点燃后反应至完全,所得的气体经干燥后,标准状况下H2S与O2混合气体100mL,经点燃后反应至完全,所得的气体经干燥后,恢复至原来状况下体积为10mL,该10mL气体可 标准状况下H2S与O2混合气体100mL经点燃后反应至完全,所得的气体经干燥后,恢复至原来状况下体积为50mL,该50mL气体可能是（ ）A、H2S和SO2 B、h2s C、o2和so2 D、SO2那到底是选什么呢 标准状况下H2S与O2混合气体100mL,经点燃后... 焊接锡点有锡孔跟元件引脚与PCB铜孔间隔大小有关系吗 我们用的是铜线浸锡的,出现的问题是PCB板和焊点脱离.线材上锡不会掉.另外PCB板过了SMT后焊孔有留锡. pcb板为什么有的孔要过孔开窗,孔周围漏出铜来再喷锡,用途是什么（因为孔只是为了导电,又不焊元器件