用cadence 画封装加silkscreen_top、place_bound_top、和assembly_top,例如:place_bound_top表示元器件放置区域的大小.

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/01 04:48:43

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用cadence 画封装加silkscreen_top、place_bound_top、和assembly_top,
例如:place_bound_top表示元器件放置区域的大小.

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silkscreen top:是字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等
assemly top:是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图.也可以使用此层进行布局;
place_bound_top:是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错.

用cadence 画封装忘了加place_bound_top会怎样 cadence画封装时怎么删去加上去的焊盘啊? 用cadence 画封装加silkscreen_top、place_bound_top、和assembly_top,例如:place_bound_top表示元器件放置区域的大小. Cadence封装库用Cadence画电路图,用到的flash芯片和SDRAM芯片的封装哪里能够下载,.OLB格式和.PSM格式的,TSOP-56封装 cadence画完元器件如何添加封装 cadence绘制过孔封装怎么画? cadence画封装时,如何画不规则孔,例如十字孔,五边形孔等等 用Cadence画原理图时,footprint是什么意思? 如何从cadence PCB图中导出封装 关于cadence画封装的问题我想画一个管脚为16个SOC封装(16个PIN ,并且底部有一个接地焊盘),利用cadence封装向导画完之后,不知道芯片底部的接地焊盘怎么添加,求指导! 在Cadence中元件的封装应该如何选择.比如一个100nF的电容应该选择什么样的封装. cadence元件库中有电阻、电感电容的封装在哪里找啊?例如0805 Cadence导出boom如何区分电容是0402还是0603封装 用cadence画器件分割,画原理图的时候各部分重叠的引脚怎么办 Cadence PCB图中所有元件封装都已布局结束,想再放几个焊盘,怎么放? cadence如何在焊盘上面添加过孔啊?就比如qfn封装的那个cc2530 关于cadence 电路元件pmos和nmos第一个图第二个图用cadence画电路图时我想用第一个图的pmos,结果我用的cadence 16.5的库中只有第二个图的元件.难道这俩元件一样?还是我找不到第一个的元件,应该在 cadence 画的原理图中有个 圆圈里面有个1