LDS创新技术LAP,优势特点在哪里?想了解下LDS技术和LAP有什么不一样?我做天线调试的,说的是激光直接成型技术和激光化学活化金属镀技术.

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/04/29 11:52:24

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LDS创新技术LAP,优势特点在哪里?
想了解下LDS技术和LAP有什么不一样?我做天线调试的,说的是激光直接成型技术和激光化学活化金属镀技术.

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LDS推出这么久,关键的问题是需要特殊改性材料本身的问题,特殊改性材料占最终塑件成本60%左右（LDS PC+ABS 原材料价格 约105元 ；普通PC+ABS 原材料价格 约 30元）,所以都是支架类的天线为主,与传统的FPC等技术相比,价格上不具备优势,难以大规模推广.最重要的是海外市场一定程度上受LPKF专利影响,需要LPKF-LDS设备,成本较高.而且镭雕后,因各种材料参数不一致,表面金属化处理一致性难以控制,特别是在天线调试上,因为材料添加了改性金属物质,影响介电常数,不容易调试.
LAP就是tontop为了应对LDS的这些特点而研发的,LAP立体性能与LDS一致,但不再需要特定的LDS激光诱导材料,塑胶材料成本节省50%~70%.在实际量产过程中,在同样的次品率的情况下,LDS制程的损耗的高价改性材料成本将远高于LAP,尤其是中框类或外壳类天线.而且完全用国产化的激光设备即可实现,性价兼优,完全自主知识产权,不受LDS海外专利影响.基本适用所有普通塑料基材,包括PC,PC/ABS,ABS及玻璃、陶瓷料等,等.而且,因普通基材不需添加改性材料,天线调试将不受介电常数影响,更利于天线调试设计.

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