无铅和有铅的混焊问题?

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/07 12:16:27

无铅和有铅的混焊问题?
无铅和有铅的混焊问题?

无铅和有铅的混焊问题?
我們在判斷SMT製程條件選用的時候.主要考量的是兩個方面1.主動性零件,主要是BGA,CPU SOCKET,CSP等零件.如果這些零件中有一顆是無鉛的.那麼我們就需要使用無鉛製程的SMT.2.熱敏類零件的最底限,當第一個選擇決定後.我們需要對爐溫進行調整,需要充分考慮到熱敏類的零件,並且將最高溫穩定在允收範圍的下限部份.如果是DIP製程條件.那就簡單了.所有的DIP零件.包括PCB,只要有1個是有鉛的,就用有鉛製程,全部無鉛才選用無鉛製程條件.除非你公司有錢浪費錫棒.无铅和有铅的东西混合用温度可以在有铅和无铅之间做些调整如果产品是无铅的BGA 可以用有铅锡膏也可以用无铅锡膏,但是温度一定要达到无铅的要求.如果产品是是有铅的BGA 可以用有铅锡膏也可以用无铅锡膏,用有铅锡膏当然用有铅温度,用无铅锡膏的话就要提高温度,但没有必要很高235度就够了混合作業的風險度是很高的.特別是BGA等主動零件的混和作業,很可能出現可靠度的問題.為了公司產品品質形象考慮.建議如果生產混合製程,請嚴格驗證產品可靠度.所有實驗都不能缺.这个问题很好办的,用有铅或者无铅都可以的,但有一点必须注意,贴装元器件的耐高温度,在无铅制程中元器件的耐高温度一般都要达到250度以上才行.

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