集成电路有那几种封装?

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/09 12:12:32

集成电路有那几种封装?
集成电路有那几种封装?

集成电路有那几种封装?
DIP（Dual in-line Package）：是传统的双列直插封装的集成电路；
SOP（ Small Outline Package）：是小贴片封装的集成电路,和DIP封装对应；
BGA（ Ball Grid Arrays）：是球形栅格阵列封装的集成电路；
PLCC(plastic leaded chip carrier)：是贴片封装的集成电路；
PGA（butt joint pin grid array）：是传统的栅格阵列封装的集成电路；
QUAD：是方形贴片封装的集成电路,焊接较方便；
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有直插型和贴片型两种的，另元件的封装还是根据管脚的不同有所不同，另外还会考虑一些外围因素的影响，比如散热，外围大小等！

DIP8 DIP12 DIP16（按引脚数说的）等等直插型的 还有SOL14 SOL16等等贴片的 很多的 不同类也不一样

两大分类。贴片（SOP）直插（DIP）
贴片又分为：SOP传统的双排贴片，SSOP 密脚贴片 TSOP 超薄贴片 QFP四边引脚贴片 QFN 表面引脚 BGA球形栅格阵列贴片封装 PLCC 四边环绕脚的贴片
直插：DIP 双排直插 ZIP 单排直插

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