线路板 PCB 电镀 工艺我有个疑问啊,沉铜不是只有0.3-0.7UM作用的孔铜吗?沉铜后不是要板电吗,板电流程是上板→浸酸→镀铜→水洗→下板→退镀→水洗→上板板电线有浸酸,5%的硫酸时间为80S,沉

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/06 06:09:16

线路板 PCB 电镀 工艺我有个疑问啊,沉铜不是只有0.3-0.7UM作用的孔铜吗?沉铜后不是要板电吗,板电流程是上板→浸酸→镀铜→水洗→下板→退镀→水洗→上板板电线有浸酸,5%的硫酸时间为80S,沉
线路板 PCB 电镀 工艺
我有个疑问啊,沉铜不是只有0.3-0.7UM作用的孔铜吗?沉铜后不是要板电吗,板电流程是上板→浸酸→镀铜→水洗→下板→退镀→水洗→上板
板电线有浸酸,5%的硫酸时间为80S,沉铜下板后就放入柠檬酸浸泡,后面全板电镀现在又要过浸酸,那么薄的孔铜不会被蚀掉吗?

线路板 PCB 电镀 工艺我有个疑问啊,沉铜不是只有0.3-0.7UM作用的孔铜吗?沉铜后不是要板电吗,板电流程是上板→浸酸→镀铜→水洗→下板→退镀→水洗→上板板电线有浸酸,5%的硫酸时间为80S,沉
你的疑问非常有道理,若长时间浸泡在硫酸或柠檬酸中,最初化学镀(沉铜)的镀层会氧化溶解.
但,铜是惰性金属,不与稀硫酸直接反应,也不会直接和柠檬酸反应,铜必须经过氧化作用才能间接溶解于稀酸中.咋水溶液中,氧气含量很少,氧化速度并不快.之所以选择沉铜厚度0.3-0.7微米,是经过实践证明这个厚度能承受之后的工序操作.

线路板 PCB 电镀 工艺我有个疑问啊,沉铜不是只有0.3-0.7UM作用的孔铜吗?沉铜后不是要板电吗,板电流程是上板→浸酸→镀铜→水洗→下板→退镀→水洗→上板板电线有浸酸,5%的硫酸时间为80S,沉 水平电镀工艺在PCB电镀里有哪些应用? PCB线路板制造工艺中会用到哪些胶带?用到的胶带有什么要求? 电镀红古铜碰点工艺我有个客户的产品表面要求是红古铜碰点ORB,谁知道这种电镀工艺啊 PCB我有盐酸,氯化铜固体请问怎样制作蚀刻线路板的蚀刻液?比例是多少? FT*2 是什么意思? 我是做PCB线路板的,电镀面积后面的单位! 请问:PCB线路板纯锡电镀的工作液中四价锡含量范围 PCB 电镀 线路板 湿区 工艺电镀的中的阴极应该是镀件吧,那阳极是什么?请说得详细点.还有一般电镀线的铜缸体积多少?需要几根阳极?缸体积和阳极、阴极的关系?阳极和阴极的长短关系等.对 某PCB板由8层CCL压合而成,并且有钻孔,沉铜等工艺,如何计算该PCB板中的Cu和树脂的质量?制作工艺如下:1.切板-->2.钻孔-->3.沉铜-->4.板电镀-->5.内层干膜-->6.内层蚀板-->7.内层蚀检-->8.氧化处理 我 PCB硫酸亚锡电镀亮锡工艺急求大虾能帮我搞定硫酸亚锡电镀亮锡工艺要求 1.高电流时:孔口周围发亮,与板面有色差!2.底电流时:孔口周围发白,与板面有色差!还有请各位大虾给我份PCB电镀亮 铜层上电镀镍,有什么办法可以锡焊?PCB板镀镍工艺,要求锡焊接,有没有解决锡焊接难的办法 什么是OSP工艺线路板 电镀工艺:电镀前为什么要先电解几个小时?电解和电镀有啥区别啊? PCB线路板镀金时孔漏镀是什么原因 锌合金电镀和铜合金电镀工艺有什么不同 钝化工艺与电镀有何不同 谁有金刚砂电镀技术和工艺, 评价电镀工艺一般有哪些指标?