CCL热冲击试验为什么会出现铜皮融化

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/09 14:06:04

CCL热冲击试验为什么会出现铜皮融化
CCL热冲击试验为什么会出现铜皮融化

CCL热冲击试验为什么会出现铜皮融化
NO PLANEC层:必须使用铺铜的命令(COPPER POUR),用法同外层线路,不会自动也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象.3.POWER PCB的图层设置

NO PLANEC层:必须使用铺铜的命令(COPPER POUR),用法同外层线路,不会自动也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。 3.POWER PCB的图层设置 希望采纳~谢谢