什么是封装 TO SOP

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/04/28 12:00:22

什么是封装 TO SOP
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什么是封装 TO SOP
应该是TOSP和DIP,是2种封装形式
芯片封装流行的还是双列直插封装,简称DIP(Dual ln-line Package).DIP封装在当时具有适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装,具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点,其封装的结构形式也很多,包括多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP等等.
TOSP（ThinSmallOutlinePackage,薄型小尺寸封装）的一个典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚.TSOP封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式.

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