请问半导体后道工艺中molding是做什么的?我现在实习,被分到了molding这道工序中,请问这道工序是做什么内容的?难不难?

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/15 04:20:48

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请问半导体后道工艺中molding是做什么的?
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这个叫注塑,还不能成型,成型要电镀过后（有电镀的话）,就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond）,焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来,使用的材料是环氧树脂（有些公司不是用的这种）,现在机器的自动化程度都很高,保护措施也做的很好,如果把模具上好后,操作员基本就是上料、下料、抽检、填写信息,技术员也就是维护机器,处理一些设备故障或异常生产情况,工程师做的就是改善工艺和设备,做PM计划,处理生产线的重大问题和潜在性问题等,主管就是管理员工了,当然主要是生产管理.危险程度不高,至少我们公司Molding的人没出过事,只要按照WI（Word Instruction）来工作就不会有事.半导体的工作环境都是很好的,我知道的诸如Unisem、Intel、中芯国际、MPS、APS、LPS、上海凯虹、日月光、台积电这些工作环境都是很好的,恒温洁净室、防静电地板,里面的温度、湿度和照明度都是控制好了的,环境比绝大多数工厂要好多了.

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